창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25SEV3300M18X21.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SEV Series | |
주요제품 | SEV Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SEV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 1189-3078-2 25SEV3300M18X21.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25SEV3300M18X21.5 | |
관련 링크 | 25SEV3300M, 25SEV3300M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | IR9331N | IR9331N SHARP SOP-8 | IR9331N.pdf | |
![]() | 2SC4179-T1(FA3) | 2SC4179-T1(FA3) BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4179-T1(FA3).pdf | |
![]() | BSA01GMAF82SD | BSA01GMAF82SD ORIGINAL SMD or Through Hole | BSA01GMAF82SD.pdf | |
![]() | THCC1335MTRF | THCC1335MTRF HITACHI SMD or Through Hole | THCC1335MTRF.pdf |