창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SEP6R8M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SEP Series | |
| 애플리케이션 노트 | Understanding Polymer and Hybrid Capacitors | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SEP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P16321 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SEP6R8M | |
| 관련 링크 | 25SEP, 25SEP6R8M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
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![]() | TC58C1287AXB | TC58C1287AXB TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58C1287AXB.pdf | |
![]() | AM41DL6408H85I | AM41DL6408H85I SPANSION/AMD BGA | AM41DL6408H85I.pdf | |
![]() | MC1217DCBS | MC1217DCBS MOT DIP | MC1217DCBS.pdf | |
![]() | B65523J0000R087 | B65523J0000R087 EPCOS SMD or Through Hole | B65523J0000R087.pdf | |
![]() | 520C183T350FG2D | 520C183T350FG2D CDE DIP | 520C183T350FG2D.pdf | |
![]() | 332005/1003/BD61C1 | 332005/1003/BD61C1 N/A QFP | 332005/1003/BD61C1.pdf | |
![]() | NX3L1G3157GM | NX3L1G3157GM NXP SMD or Through Hole | NX3L1G3157GM.pdf |