창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SEP33M+TSS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SEP Series | |
| 애플리케이션 노트 | Understanding Polymer and Hybrid Capacitors | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SEP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.98A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | P16395TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SEP33M+TSS | |
| 관련 링크 | 25SEP33, 25SEP33M+TSS 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0SPF010.HXR | FUSE CARTRIDGE 10A 1KVDC 5AG | 0SPF010.HXR.pdf | |
![]() | 416F250X3IAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3IAT.pdf | |
![]() | Y000717K5000T0L | RES 17.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000717K5000T0L.pdf | |
![]() | CM50TF-12HE6 | CM50TF-12HE6 MITSUBISHIPRX 50A 600V 6U | CM50TF-12HE6.pdf | |
![]() | RC0603JR-07 18R | RC0603JR-07 18R YAGEOUSAHK SMD DIP | RC0603JR-07 18R.pdf | |
![]() | 10UF/16V/B | 10UF/16V/B NEC SMD or Through Hole | 10UF/16V/B.pdf | |
![]() | LCD6-14A-L | LCD6-14A-L ORIGINAL SMD or Through Hole | LCD6-14A-L.pdf | |
![]() | MT26310 | MT26310 MARKECH DIPSOP8 | MT26310.pdf | |
![]() | XC3S1000FGG456ECQ | XC3S1000FGG456ECQ XILINX BGA | XC3S1000FGG456ECQ.pdf | |
![]() | CY7C1399BL-15ZC | CY7C1399BL-15ZC CYPRESS TSSOP | CY7C1399BL-15ZC.pdf | |
![]() | NCB-H0603RXXXTRF | NCB-H0603RXXXTRF NIC SMD | NCB-H0603RXXXTRF.pdf | |
![]() | 2N1240 | 2N1240 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1240.pdf |