창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SEP22M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SEP Series | |
| 애플리케이션 노트 | Understanding Polymer and Hybrid Capacitors | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SEP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | P16318 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SEP22M | |
| 관련 링크 | 25SE, 25SEP22M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D130JXCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130JXCAP.pdf | |
![]() | DSC1122AI2-150.0000 | 150MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122AI2-150.0000.pdf | |
![]() | LTC3586EUFE-1 | LTC3586EUFE-1 LT QFN38 | LTC3586EUFE-1.pdf | |
![]() | GL3361 | GL3361 ORIGINAL DIP | GL3361.pdf | |
![]() | ST29F040-90NZ | ST29F040-90NZ SST TSOP | ST29F040-90NZ.pdf | |
![]() | 510-93-168-17-101001 | 510-93-168-17-101001 E-SWITCH TSOP | 510-93-168-17-101001.pdf | |
![]() | VK5675T64 | VK5675T64 MICROCHIP SOP28 | VK5675T64.pdf | |
![]() | KS21736L26 | KS21736L26 TI SMD or Through Hole | KS21736L26.pdf | |
![]() | 18082R221KTBB0S | 18082R221KTBB0S YAGEO SMD | 18082R221KTBB0S.pdf | |
![]() | MAX188CCPP | MAX188CCPP MAXIM PDIP | MAX188CCPP.pdf | |
![]() | ZA2CS-10-20W | ZA2CS-10-20W MINI SMD or Through Hole | ZA2CS-10-20W.pdf |