창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25PK33MEFC5X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PK Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 98mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25PK33MEFC5X11 | |
관련 링크 | 25PK33ME, 25PK33MEFC5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F30013CDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013CDT.pdf | |
![]() | GRM31BR32J102KY01L | GRM31BR32J102KY01L MURATA SMD or Through Hole | GRM31BR32J102KY01L.pdf | |
![]() | RTA03-4D330JTP33R | RTA03-4D330JTP33R ORIGINAL SMD or Through Hole | RTA03-4D330JTP33R.pdf | |
![]() | C1608Y5V1H472ZT | C1608Y5V1H472ZT TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1H472ZT.pdf | |
![]() | PC33286DWR2 | PC33286DWR2 MOTOROLA SO20 | PC33286DWR2.pdf | |
![]() | TLV1310YFPR | TLV1310YFPR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV1310YFPR.pdf | |
![]() | KPA-2106QWF-E | KPA-2106QWF-E KGB SMD or Through Hole | KPA-2106QWF-E.pdf | |
![]() | DM6264ACD3 | DM6264ACD3 ORIGINAL DIP | DM6264ACD3.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/4AP | PIC16F74-I/4AP MIC DIP | PIC16F74-I/4AP.pdf | |
![]() | MAX97200AEVKIT+ | MAX97200AEVKIT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX97200AEVKIT+.pdf | |
![]() | SI5326C | SI5326C SILICON QFN | SI5326C.pdf |