창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25NSEV4R7M5X5.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NSEV Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | NSEV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.198"(5.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25NSEV4R7M5X5.5 | |
관련 링크 | 25NSEV4R7, 25NSEV4R7M5X5.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | T6613 | CO2 MODULE 2000PPM DIFFUSION | T6613.pdf | |
![]() | T8 T8 | T8 T8 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8 T8.pdf | |
![]() | 17S30VC | 17S30VC XICOR SMD or Through Hole | 17S30VC.pdf | |
![]() | K4J10324QD-BC11 | K4J10324QD-BC11 SAMSUNG 136FBGA | K4J10324QD-BC11.pdf | |
![]() | FMB0777BXF | FMB0777BXF ORIGINAL R | FMB0777BXF.pdf | |
![]() | AP2764AP-A | AP2764AP-A APEC SMD-dip | AP2764AP-A.pdf | |
![]() | EPF10K30VGC599-3 | EPF10K30VGC599-3 INFINEON TQFP | EPF10K30VGC599-3.pdf | |
![]() | STNO3 | STNO3 MOT SOP8 | STNO3.pdf | |
![]() | SAF3560HU/V1100 | SAF3560HU/V1100 NXP PB FREE | SAF3560HU/V1100.pdf | |
![]() | 74LV04DB | 74LV04DB PHI SSOP14 | 74LV04DB.pdf | |
![]() | MAX1174BCUP+ | MAX1174BCUP+ MAXIM TSSOP20P | MAX1174BCUP+.pdf |