창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25NA330M10X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25NA330M10X16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25NA330M10X16 | |
| 관련 링크 | 25NA330, 25NA330M10X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D251VEN331MR30W | CAP ALUM 330UF 250V RADIAL | E81D251VEN331MR30W.pdf | |
![]() | XHP50A-01-0000-0D0HH20DV | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Cool 6000K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-01-0000-0D0HH20DV.pdf | |
![]() | A82385SX-16IV | A82385SX-16IV INTEL DIP | A82385SX-16IV.pdf | |
![]() | EBJ21UE8BDF0-GN-F | EBJ21UE8BDF0-GN-F ELPIDA SMD or Through Hole | EBJ21UE8BDF0-GN-F.pdf | |
![]() | B41825-A4226-M007 | B41825-A4226-M007 EPCOS SMD or Through Hole | B41825-A4226-M007.pdf | |
![]() | K7N323631C-PC16 | K7N323631C-PC16 SAMSUNG QFP | K7N323631C-PC16.pdf | |
![]() | OPA2961. | OPA2961. TI/BB SMD or Through Hole | OPA2961..pdf | |
![]() | BCM7413DGKFEBA01G | BCM7413DGKFEBA01G BROADCOM BGA | BCM7413DGKFEBA01G.pdf | |
![]() | B9818 | B9818 EPCOS SMD | B9818.pdf | |
![]() | MLG0603Q11NHT000 | MLG0603Q11NHT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q11NHT000.pdf | |
![]() | MCP7-10N-B2 | MCP7-10N-B2 NVIDIA BGA | MCP7-10N-B2.pdf |