창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25MXC8200MEFCSN20X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.34A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25MXC8200MEFCSN20X40 | |
관련 링크 | 25MXC8200MEF, 25MXC8200MEFCSN20X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | LP111F35IET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F35IET.pdf | |
![]() | CMMSH1-40G TR | DIODE SCHOTTKY 40V 1A SOD123F | CMMSH1-40G TR.pdf | |
![]() | S0603-39NH2C | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NH2C.pdf | |
![]() | TISP5150H3BJ-S | TISP5150H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP5150H3BJ-S.pdf | |
![]() | 611171800C | 611171800C FREESCAL QFP | 611171800C.pdf | |
![]() | 1725837-1 | 1725837-1 ORIGINAL NEW | 1725837-1.pdf | |
![]() | M8686N | M8686N M QFN | M8686N.pdf | |
![]() | BD244B-S | BD244B-S bourns DIP | BD244B-S.pdf | |
![]() | LM3429 | LM3429 NATIONAL BGA25 | LM3429.pdf | |
![]() | RSF1WSJR-62-300R | RSF1WSJR-62-300R YAGEO SMD or Through Hole | RSF1WSJR-62-300R.pdf | |
![]() | BEST288 | BEST288 TI SOP | BEST288.pdf | |
![]() | HY57281620ETP-H | HY57281620ETP-H HYNIX TSSOP-54 | HY57281620ETP-H.pdf |