창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25MXC33000MEFCSN30X50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25MXC33000MEFCSN30X50 | |
관련 링크 | 25MXC33000ME, 25MXC33000MEFCSN30X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | C0402C106M9PAC7867 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C106M9PAC7867.pdf | |
![]() | RG2012V-201-P-T1 | RES SMD 200 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-201-P-T1.pdf | |
![]() | FR6176 | FR6176 ORIGINAL DIP28 | FR6176.pdf | |
![]() | 10-101960-223 | 10-101960-223 Amphenol SMD or Through Hole | 10-101960-223.pdf | |
![]() | CR1AM | CR1AM MIT SMD or Through Hole | CR1AM.pdf | |
![]() | STA2416-LF | STA2416-LF ST SMD or Through Hole | STA2416-LF.pdf | |
![]() | 0805-56K2 | 0805-56K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-56K2.pdf | |
![]() | CN3840-400BG1521-NSP-W | CN3840-400BG1521-NSP-W CAVIUMNETWORKS FCBGA1521 | CN3840-400BG1521-NSP-W.pdf | |
![]() | HZS6B1 | HZS6B1 HITACHI SMD or Through Hole | HZS6B1.pdf | |
![]() | LT6660KCDC-3.3 | LT6660KCDC-3.3 LT DFN | LT6660KCDC-3.3.pdf | |
![]() | MSP5451MQBC2900T | MSP5451MQBC2900T MICRONAS AYQFP | MSP5451MQBC2900T.pdf | |
![]() | TIF3 | TIF3 ST QFP32 | TIF3.pdf |