창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25MS747MEFC6.3X7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MS7 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MS7 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25MS747MEFC6.3X7 | |
관련 링크 | 25MS747ME, 25MS747MEFC6.3X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 402F24033CKT | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24033CKT.pdf | |
![]() | RG82870P2 | RG82870P2 INTEL SMD or Through Hole | RG82870P2.pdf | |
![]() | 6211310117 | 6211310117 KAMAYAOHM SMD or Through Hole | 6211310117.pdf | |
![]() | 11-24837-01 | 11-24837-01 N/A SOT23 | 11-24837-01.pdf | |
![]() | P1753-40PGMB | P1753-40PGMB ORIGINAL PGA | P1753-40PGMB.pdf | |
![]() | VN06(011Y) | VN06(011Y) ST SMD or Through Hole | VN06(011Y).pdf | |
![]() | ADS7862Y #(LFP) | ADS7862Y #(LFP) TI SMD or Through Hole | ADS7862Y #(LFP).pdf | |
![]() | FRF1205A | FRF1205A MOSPEC ITO-220AB | FRF1205A.pdf | |
![]() | 3SK95 | 3SK95 HITACHI SMD or Through Hole | 3SK95.pdf | |
![]() | UKN37E-040 | UKN37E-040 ICS SSOP | UKN37E-040.pdf | |
![]() | UPD754302GS-130-E1 | UPD754302GS-130-E1 NEC SOP | UPD754302GS-130-E1.pdf | |
![]() | B82111-E-C21 | B82111-E-C21 SIEMENS SMD or Through Hole | B82111-E-C21.pdf |