창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25MS547MEFC6.3X5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MS5 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MS5 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25MS547MEFC6.3X5 | |
| 관련 링크 | 25MS547ME, 25MS547MEFC6.3X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F360XXCDT | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F360XXCDT.pdf | |
![]() | TC1223-2.8VCT | TC1223-2.8VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC1223-2.8VCT.pdf | |
![]() | T74LS126BI | T74LS126BI SCS DIP-14P | T74LS126BI.pdf | |
![]() | 22FL-SM1-TB | 22FL-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 22FL-SM1-TB.pdf | |
![]() | ECJ1VB1A105M | ECJ1VB1A105M PANASONIC SMD | ECJ1VB1A105M.pdf | |
![]() | CM6802A | CM6802A CHAMPION DIP | CM6802A.pdf | |
![]() | UPC8128T | UPC8128T NEC SOT-163 | UPC8128T.pdf | |
![]() | ECSF0GE106B1 | ECSF0GE106B1 PANASONIC SMD | ECSF0GE106B1.pdf | |
![]() | 200BXC150M16X25 | 200BXC150M16X25 RUBYCON DIP-2 | 200BXC150M16X25.pdf | |
![]() | LH5P832N-127 | LH5P832N-127 SHARP SOIC-28 | LH5P832N-127.pdf | |
![]() | TMPA8801CMANG3KP9 | TMPA8801CMANG3KP9 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPA8801CMANG3KP9.pdf | |
![]() | FQB5N60CTM_NL | FQB5N60CTM_NL fsc SMD or Through Hole | FQB5N60CTM_NL.pdf |