창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25ML220MEFC8X9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ML Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | ML | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 190mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25ML220MEFC8X9 | |
관련 링크 | 25ML220M, 25ML220MEFC8X9 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
D223Z53Y5VL63J7R | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | D223Z53Y5VL63J7R.pdf | ||
THS505R6J | RES CHAS MNT 5.6 OHM 5% 50W | THS505R6J.pdf | ||
39860-1003 | 39860-1003 CORELOGIC SMD or Through Hole | 39860-1003.pdf | ||
BFR182 E-6327 | BFR182 E-6327 SIEMENS SOT-23 | BFR182 E-6327.pdf | ||
OPA333AIDCKTG4 TEL:82766440 | OPA333AIDCKTG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | OPA333AIDCKTG4 TEL:82766440.pdf | ||
AMT6274R | AMT6274R ORIGINAL QFN | AMT6274R.pdf | ||
BT8375 | BT8375 CON QFP | BT8375.pdf | ||
S29GL064N90FFI030 | S29GL064N90FFI030 SPANSION BGA | S29GL064N90FFI030.pdf | ||
RH03A3ACN4X01A | RH03A3ACN4X01A ALPS 3X3 | RH03A3ACN4X01A.pdf | ||
88E1240 | 88E1240 Marvell SMD or Through Hole | 88E1240.pdf | ||
OM6194P2M1J | OM6194P2M1J NXP BGA | OM6194P2M1J.pdf | ||
UCC28060DRG | UCC28060DRG TI SOP16 | UCC28060DRG.pdf |