창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25ML150MEFCTA8X7.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ML Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | ML | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25ML150MEFCTA8X7.5 | |
관련 링크 | 25ML150MEF, 25ML150MEFCTA8X7.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
416F26012AAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012AAT.pdf | ||
119197-HMC654LP2E | BOARD EVAL HMC654LP2E | 119197-HMC654LP2E.pdf | ||
5555003-1 | 5555003-1 AMP SMD or Through Hole | 5555003-1.pdf | ||
680uf4V10%D | 680uf4V10%D avetron SMD or Through Hole | 680uf4V10%D.pdf | ||
LDB5702AZ | LDB5702AZ EPSON SMD or Through Hole | LDB5702AZ.pdf | ||
PBS1202D | PBS1202D cx SMD or Through Hole | PBS1202D.pdf | ||
SSM3K12F | SSM3K12F TOSHIBA SOT-23 | SSM3K12F.pdf | ||
FSA2257MTC | FSA2257MTC FAIRCHIL TSSOP16 | FSA2257MTC.pdf | ||
RN73E2BT2742-F | RN73E2BT2742-F KOA SMD | RN73E2BT2742-F.pdf |