창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-25M150-HI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 25M150-HI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 25M150-HI | |
관련 링크 | 25M15, 25M150-HI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F250X3CLR | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CLR.pdf | |
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![]() | H8178RBZA | RES 178 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8178RBZA.pdf | |
![]() | AKSPT/GBLUE | AKSPT/GBLUE ASSMANN SMD or Through Hole | AKSPT/GBLUE.pdf | |
![]() | SMS3H-1 | SMS3H-1 FCI SMD or Through Hole | SMS3H-1.pdf | |
![]() | 54AHCT377DB | 54AHCT377DB IDT DIP | 54AHCT377DB.pdf | |
![]() | TC7WH125FK(TE85L | TC7WH125FK(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH125FK(TE85L.pdf | |
![]() | BCM53718A2KFEBG | BCM53718A2KFEBG BROADCOM BGA | BCM53718A2KFEBG.pdf | |
![]() | UPD70236AGJ-20 | UPD70236AGJ-20 NEC QFP-112 | UPD70236AGJ-20.pdf | |
![]() | 3517/14 | 3517/14 M SMD or Through Hole | 3517/14.pdf |