창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25LC256T-E/ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25LC256T-E/ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25LC256T-E/ST | |
| 관련 링크 | 25LC256, 25LC256T-E/ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-26.000MHZ-D30-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-26.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF2202U | RES SMD 22K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF2202U.pdf | |
![]() | CPW2020R00JB143 | RES 20 OHM 20W 5% AXIAL | CPW2020R00JB143.pdf | |
![]() | IC1210-221J | IC1210-221J KOA 3225- | IC1210-221J.pdf | |
![]() | NJM2368V-TE2 | NJM2368V-TE2 MSOP JRC | NJM2368V-TE2.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25A | W971GG6JB-25A WINBOND FBGA | W971GG6JB-25A.pdf | |
![]() | MAX9700BETB | MAX9700BETB MAXIM SMD or Through Hole | MAX9700BETB.pdf | |
![]() | 24C08N.sc | 24C08N.sc ATMEL SMD or Through Hole | 24C08N.sc.pdf | |
![]() | B32671L0682K000 | B32671L0682K000 EPCOS DIP | B32671L0682K000.pdf | |
![]() | K4G323222APC60 | K4G323222APC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G323222APC60.pdf | |
![]() | INA163 | INA163 TI/BB SOP14 | INA163.pdf | |
![]() | SST39VF512-90-4C-NHE | SST39VF512-90-4C-NHE SST SMD or Through Hole | SST39VF512-90-4C-NHE.pdf |