창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25JZV100M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-2425-2 25JZV100M6.3X8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25JZV100M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 25JZV100, 25JZV100M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | T95D336K025CSSS | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 260 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D336K025CSSS.pdf | |
![]() | PHP00603E2430BST1 | RES SMD 243 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2430BST1.pdf | |
![]() | AT25256A10PU27 | AT25256A10PU27 AT DIP-8 | AT25256A10PU27.pdf | |
![]() | IP-J10-CW | IP-J10-CW IP SMD or Through Hole | IP-J10-CW.pdf | |
![]() | M38027M8-114SP | M38027M8-114SP MIT DIP | M38027M8-114SP.pdf | |
![]() | LM4879SDX | LM4879SDX NSC LLP-8 | LM4879SDX.pdf | |
![]() | MC100EP11DTR2 G | MC100EP11DTR2 G ON TSSOP-8 | MC100EP11DTR2 G.pdf | |
![]() | RQ5RW33B | RQ5RW33B RICOH SMD or Through Hole | RQ5RW33B.pdf | |
![]() | UPD1709C-538 | UPD1709C-538 NEC DIP-28 | UPD1709C-538.pdf | |
![]() | BL0810D | BL0810D BL DIP14 | BL0810D.pdf | |
![]() | RLZ-TE-11-30B | RLZ-TE-11-30B ROHM LL-34 | RLZ-TE-11-30B.pdf | |
![]() | BD9701FPE2 | BD9701FPE2 ROHM SMD or Through Hole | BD9701FPE2.pdf |