창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25JGV470M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | JGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 490mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25JGV470M10X10.5 | |
관련 링크 | 25JGV470M, 25JGV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F27022ADT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ADT.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF6493C | RES SMD 649K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF6493C.pdf | |
![]() | YS130 201-AH P18C | YS130 201-AH P18C ORIGINAL SMD or Through Hole | YS130 201-AH P18C.pdf | |
![]() | 217-02001-0 | 217-02001-0 ACT SMD or Through Hole | 217-02001-0.pdf | |
![]() | 2N4433 | 2N4433 MOT CAN4 | 2N4433.pdf | |
![]() | ECJ1VB1E104K 0603-104K | ECJ1VB1E104K 0603-104K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VB1E104K 0603-104K.pdf | |
![]() | K9K1216UOC | K9K1216UOC SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K1216UOC.pdf | |
![]() | FSA266K8X_NL | FSA266K8X_NL Fairchild SMD or Through Hole | FSA266K8X_NL.pdf | |
![]() | LM6147E | LM6147E JVC DIP22 | LM6147E.pdf | |
![]() | 7520-0-15-80-16-80-10-0 | 7520-0-15-80-16-80-10-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 7520-0-15-80-16-80-10-0.pdf | |
![]() | FWAA166AA | FWAA166AA ORIGINAL QFP | FWAA166AA.pdf |