창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25JGV470M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | JGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 490mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25JGV470M10X10.5 | |
관련 링크 | 25JGV470M, 25JGV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 8020.0605.G | FUSE CERAMIC 20A 250VAC 3AB 3AG | 8020.0605.G.pdf | |
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![]() | 8*0.75 mm2 | 8*0.75 mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*0.75 mm2.pdf | |
![]() | LQN21AR22J04M | LQN21AR22J04M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN21AR22J04M.pdf | |
![]() | WTL8351G-10.000MHZ | WTL8351G-10.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | WTL8351G-10.000MHZ.pdf | |
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![]() | RJ80530 SL6B4 733 256 | RJ80530 SL6B4 733 256 INTEL BGA | RJ80530 SL6B4 733 256.pdf | |
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![]() | TO-101-130 | TO-101-130 BIV SMD or Through Hole | TO-101-130.pdf | |
![]() | UPD70F3421GJ A | UPD70F3421GJ A NEC QFP | UPD70F3421GJ A.pdf |