창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-25G40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 25G40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 25G40 | |
관련 링크 | 25G, 25G40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C124K3RACTU | 0.12µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C124K3RACTU.pdf | ||
BFC247966393 | 0.039µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247966393.pdf | ||
195D825X9025Y2T | 8.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D825X9025Y2T.pdf | ||
SZNUP4301MR6T1G | TVS DIODE 6TSOP | SZNUP4301MR6T1G.pdf | ||
BBOPA2145AU | BBOPA2145AU BCD MSOP-8 | BBOPA2145AU.pdf | ||
TUA2019-5X | TUA2019-5X SIEMENS SMD or Through Hole | TUA2019-5X.pdf | ||
XQ2V6000-4CF1144M | XQ2V6000-4CF1144M XILINX BGA | XQ2V6000-4CF1144M.pdf | ||
M5117400860SJ | M5117400860SJ OKI SMD or Through Hole | M5117400860SJ.pdf | ||
PM44502C | PM44502C ORIGINAL SMD or Through Hole | PM44502C.pdf | ||
PIC18LF2320T-I/SO | PIC18LF2320T-I/SO PIC SMD or Through Hole | PIC18LF2320T-I/SO.pdf | ||
KVR400X72RC3AK2/1GD | KVR400X72RC3AK2/1GD KINGSTON SMD or Through Hole | KVR400X72RC3AK2/1GD.pdf | ||
LE7942BJCJ-CAB | LE7942BJCJ-CAB Legerity PLCC-32 | LE7942BJCJ-CAB.pdf |