창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25C02AB6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25C02AB6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25C02AB6 | |
| 관련 링크 | 25C0, 25C02AB6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB48000P0HPQZ1 | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | B82422H1154K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 7.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422H1154K.pdf | |
![]() | RGC0603DTC909R | RES SMD 909 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC909R.pdf | |
![]() | RR0816P-2673-D-42D | RES SMD 267K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2673-D-42D.pdf | |
![]() | 09402076* | 09402076* ORIGINAL SOP28 | 09402076*.pdf | |
![]() | XHW5064 | XHW5064 MOT SMD or Through Hole | XHW5064.pdf | |
![]() | J01021H0103 | J01021H0103 N/A NULL | J01021H0103.pdf | |
![]() | CY29FCT52ATDMB | CY29FCT52ATDMB CYPRESS CDIP | CY29FCT52ATDMB.pdf | |
![]() | G6SU-2P-DC12V | G6SU-2P-DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6SU-2P-DC12V.pdf | |
![]() | RWF350LG822M76X155LL | RWF350LG822M76X155LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWF350LG822M76X155LL.pdf | |
![]() | PF0165UDF8 | PF0165UDF8 KEC UDFN-8 | PF0165UDF8.pdf | |
![]() | ERF3003E | ERF3003E NDK SMD | ERF3003E.pdf |