창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2597A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2597A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2597A | |
관련 링크 | 259, 2597A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5062R000GKBF | RES 62 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF5062R000GKBF.pdf | |
![]() | Y118949K3510TR13L | RES 49.351KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118949K3510TR13L.pdf | |
![]() | DS1687-3IND | DS1687-3IND DS SMD or Through Hole | DS1687-3IND.pdf | |
![]() | PAL16R6BMJ/883B | PAL16R6BMJ/883B MMI CDIP20 | PAL16R6BMJ/883B.pdf | |
![]() | LB-202DB | LB-202DB ROHM DIP | LB-202DB.pdf | |
![]() | M35044-101FP | M35044-101FP SAMSUNG SSOP-20 | M35044-101FP.pdf | |
![]() | XCV2000EBG560 | XCV2000EBG560 XILINX BGA | XCV2000EBG560.pdf | |
![]() | G696L263TIUF | G696L263TIUF GMT SOT23-5 | G696L263TIUF.pdf | |
![]() | MAX1570ETE+ | MAX1570ETE+ Maxim 16-TQFN-EP(4x4) | MAX1570ETE+.pdf | |
![]() | IXFR90N085 | IXFR90N085 IXYS TO-247 | IXFR90N085.pdf | |
![]() | SFI1812MH470A | SFI1812MH470A SFI SMD | SFI1812MH470A.pdf | |
![]() | TK12A60U,2SK2381 | TK12A60U,2SK2381 TOSHIBA SMD or Through Hole | TK12A60U,2SK2381.pdf |