창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2596-3.3PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2596-3.3PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2596-3.3PB | |
| 관련 링크 | 2596-3, 2596-3.3PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D226K016EBSS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226K016EBSS.pdf | |
![]() | ERJ-L06UF69MV | RES SMD 0.069 OHM 1% 1/4W 0805 | ERJ-L06UF69MV.pdf | |
![]() | PE2010FKE7W0R012L | RES SMD 0.012 OHM 1% 1W 2010 | PE2010FKE7W0R012L.pdf | |
![]() | 3AK20B | 3AK20B CHINA SMD or Through Hole | 3AK20B.pdf | |
![]() | MB3780APF-G-BND-JN | MB3780APF-G-BND-JN FUJITSU SOP16-5.2 | MB3780APF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | LFB212G45BAAD023 | LFB212G45BAAD023 MURATA SMD | LFB212G45BAAD023.pdf | |
![]() | 2SK461 | 2SK461 RENESAS SMD or Through Hole | 2SK461.pdf | |
![]() | X25330P | X25330P XICOR DIP8 | X25330P.pdf | |
![]() | AT138BSV3 | AT138BSV3 ATMEL SMD or Through Hole | AT138BSV3.pdf | |
![]() | MCP3208ES | MCP3208ES MICROCHIP 96 98 | MCP3208ES.pdf | |
![]() | SL36 | SL36 PANJIT DO214AB | SL36.pdf |