창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2576-3.3DD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2576-3.3DD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2576-3.3DD | |
| 관련 링크 | 2576-3, 2576-3.3DD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK063CH390JT-F | 39pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | UMK063CH390JT-F.pdf | |
![]() | RT0402DRD071KL | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD071KL.pdf | |
![]() | S554-6500-25-F | S554-6500-25-F BEL SOP6 | S554-6500-25-F.pdf | |
![]() | 3173880UL | 3173880UL N/A SMD or Through Hole | 3173880UL.pdf | |
![]() | 2SB849(A) | 2SB849(A) NEC TO-3P | 2SB849(A).pdf | |
![]() | SP74HC20F | SP74HC20F SPI DIP | SP74HC20F.pdf | |
![]() | D419-VGAL | D419-VGAL CHERRY SMD or Through Hole | D419-VGAL.pdf | |
![]() | 705550084 | 705550084 MOLEX Original Package | 705550084.pdf | |
![]() | N70039AB | N70039AB PHILIPS ZIP | N70039AB.pdf | |
![]() | S3C8249X19-QWR9 | S3C8249X19-QWR9 SAMSUNG QFP-80 | S3C8249X19-QWR9.pdf | |
![]() | TPA60113CT | TPA60113CT TI TSOP24 | TPA60113CT.pdf | |
![]() | EA4 | EA4 ORIGINAL SOT-23 | EA4.pdf |