창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-256BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 256BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 256BU | |
관련 링크 | 256, 256BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCE5C2A680J0K1H03B | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A680J0K1H03B.pdf | ||
SG3225VAN 106.250000M-KEGA3 | 106.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 30mA Enable/Disable | SG3225VAN 106.250000M-KEGA3.pdf | ||
SCC30ASMT | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute 60 mV ~ 150 mV 8-SMD Module | SCC30ASMT.pdf | ||
RSB3VP051202 | RSB3VP051202 Tyco con | RSB3VP051202.pdf | ||
177G | 177G AT&T SOP | 177G.pdf | ||
CM100505-10NJL | CM100505-10NJL bourns DIP | CM100505-10NJL.pdf | ||
efm32tg210f16-q | efm32tg210f16-q enm SMD or Through Hole | efm32tg210f16-q.pdf | ||
MB89625R-674 | MB89625R-674 FUJ QFP | MB89625R-674.pdf | ||
MAX5153BEEE+ | MAX5153BEEE+ MAXIM SSOP | MAX5153BEEE+.pdf | ||
MM5614NJ | MM5614NJ NATIONAL CDIP | MM5614NJ.pdf | ||
MC74ACT253 | MC74ACT253 ON SOIC-16 | MC74ACT253.pdf | ||
TLV2772AMDG4 | TLV2772AMDG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TLV2772AMDG4.pdf |