창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25645EM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25645EM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25645EM | |
| 관련 링크 | 2564, 25645EM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMUN5330DW1T1G | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | SMUN5330DW1T1G.pdf | |
![]() | SDR0403-120ML | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 210 mOhm Max Nonstandard | SDR0403-120ML.pdf | |
![]() | Y0794200R000Q0W | RES SMD 200 OHM 0.0125W 0603 | Y0794200R000Q0W.pdf | |
![]() | OR3L225B-8 BM680 | OR3L225B-8 BM680 ORIGINAL BGA | OR3L225B-8 BM680.pdf | |
![]() | MIC2211-SMBML-TR | MIC2211-SMBML-TR MICREL QFN | MIC2211-SMBML-TR.pdf | |
![]() | SXBP-404+ | SXBP-404+ MINI SMD or Through Hole | SXBP-404+.pdf | |
![]() | AP60T03GH TO-252 | AP60T03GH TO-252 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP60T03GH TO-252.pdf | |
![]() | PIC16C711-20/SS | PIC16C711-20/SS MICROCHIP SSOP20 | PIC16C711-20/SS.pdf | |
![]() | TPCA8008-H-TE12L | TPCA8008-H-TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCA8008-H-TE12L.pdf | |
![]() | JGX-41F-1D-240A5P-G | JGX-41F-1D-240A5P-G JGX-F SMD or Through Hole | JGX-41F-1D-240A5P-G.pdf |