창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2561/ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2561/ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2561/ | |
| 관련 링크 | 256, 2561/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C709D1GAC | 7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C709D1GAC.pdf | |
![]() | AT24C04/ATM | AT24C04/ATM ATM SMD or Through Hole | AT24C04/ATM.pdf | |
![]() | TJA336M004RNJ | TJA336M004RNJ AVX SMD or Through Hole | TJA336M004RNJ.pdf | |
![]() | BQ29400ADC73 | BQ29400ADC73 TEXAS MSSOP8 | BQ29400ADC73.pdf | |
![]() | LA76837 | LA76837 SANYO DIP | LA76837.pdf | |
![]() | TETEPSLA20E336M | TETEPSLA20E336M NEC SMD | TETEPSLA20E336M.pdf | |
![]() | 25X80VS1G | 25X80VS1G Winbon SOIC8 | 25X80VS1G.pdf | |
![]() | S1D13502F00B100 | S1D13502F00B100 EPSON QFP | S1D13502F00B100.pdf | |
![]() | CL21C060CBNC | CL21C060CBNC SAMSUNG 0805-060C | CL21C060CBNC.pdf | |
![]() | CX8758P | CX8758P SONY DIP16 | CX8758P.pdf | |
![]() | EKMF161EC5100MJ16S | EKMF161EC5100MJ16S Chemi-con NA | EKMF161EC5100MJ16S.pdf | |
![]() | LQN1A39NJ04M00-01/T052 | LQN1A39NJ04M00-01/T052 MuRata SMD or Through Hole | LQN1A39NJ04M00-01/T052.pdf |