창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-255D157X2R5V2T025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 255D157X2R5V2T025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 255D157X2R5V2T025 | |
| 관련 링크 | 255D157X2R, 255D157X2R5V2T025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41896D4278M | 2700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 89 mOhm @ 120Hz 7000 Hrs @ 125°C | B41896D4278M.pdf | |
| AON7510 | MOSFET N-CH 30V 75A DFN | AON7510.pdf | ||
![]() | CRGH0603F1K05 | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F1K05.pdf | |
![]() | Y16254K65500T0W | RES SMD 4.655K OHM 0.3W 1206 | Y16254K65500T0W.pdf | |
![]() | 0402 330R F | 0402 330R F TASUND SMD or Through Hole | 0402 330R F.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | EC12E2420801 | EC12E2420801 ALPS SMD or Through Hole | EC12E2420801.pdf | |
![]() | CM316 | CM316 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM316.pdf | |
![]() | M36L0R8060B0ZAQ | M36L0R8060B0ZAQ ST BGA | M36L0R8060B0ZAQ.pdf | |
![]() | CUS02 (TE85L,Q) | CUS02 (TE85L,Q) TOSHIBA US-FLAT | CUS02 (TE85L,Q).pdf | |
![]() | ESXE630ELL151MK15S | ESXE630ELL151MK15S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESXE630ELL151MK15S.pdf |