창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2556B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2556B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2556B | |
관련 링크 | 255, 2556B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48022ALT | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ALT.pdf | |
![]() | 1904002-1 | V23232E0001X004-EV-260 | 1904002-1.pdf | |
![]() | TT570N08 | TT570N08 EUPEC SMD or Through Hole | TT570N08.pdf | |
![]() | C5832 | C5832 SANYO TO252 | C5832.pdf | |
![]() | TEA1112T.AT | TEA1112T.AT PHI SOP16S | TEA1112T.AT.pdf | |
![]() | 50AXF1800M25X20 | 50AXF1800M25X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 50AXF1800M25X20.pdf | |
![]() | CIL21J1R2K | CIL21J1R2K SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21J1R2K.pdf | |
![]() | APL5302-18BI-TRL | APL5302-18BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APL5302-18BI-TRL.pdf | |
![]() | XCS3S50-4TQ144C | XCS3S50-4TQ144C XILINX QFP | XCS3S50-4TQ144C.pdf | |
![]() | D70108HPL-16 | D70108HPL-16 NEC PLCC44 | D70108HPL-16.pdf | |
![]() | BCW860W | BCW860W ORIGINAL SOT-323 | BCW860W.pdf | |
![]() | MPR-18086-131 | MPR-18086-131 SEEA DIP | MPR-18086-131.pdf |