창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-254HC3700K2EM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 254HC3700K2EM8 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.25µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.2m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.205" L x 1.189" W(56.00mm x 30.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.618"(66.50mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 254HC3700K2EM8 | |
| 관련 링크 | 254HC370, 254HC3700K2EM8 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | MCR25JZHF21R0 | RES SMD 21 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF21R0.pdf | |
![]() | YC324-FK-074K64L | RES ARRAY 4 RES 4.64K OHM 2012 | YC324-FK-074K64L.pdf | |
![]() | 06H4216 | 06H4216 IBM QFP120 | 06H4216.pdf | |
![]() | 6626I | 6626I N/A PLCC44 | 6626I.pdf | |
![]() | DS1338Z-3+ | DS1338Z-3+ DALLAS SOIC-8 | DS1338Z-3+.pdf | |
![]() | USE1503 | USE1503 MSC TO-220 | USE1503.pdf | |
![]() | VX1128 | VX1128 ORIGINAL SMD or Through Hole | VX1128.pdf | |
![]() | 54ACT273F3A | 54ACT273F3A HAR PDIP | 54ACT273F3A.pdf | |
![]() | PCF50606HN/18B | PCF50606HN/18B NXP BGA | PCF50606HN/18B.pdf | |
![]() | Z8440BB1 / Z80BSIO-0 | Z8440BB1 / Z80BSIO-0 ST DIP-40 | Z8440BB1 / Z80BSIO-0.pdf | |
![]() | W2SW0001C-DEV | W2SW0001C-DEV WiWi SMD or Through Hole | W2SW0001C-DEV.pdf |