창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25445 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25445 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25445 | |
| 관련 링크 | 254, 25445 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1210ANR33J | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 453mA 400 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ANR33J.pdf | |
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![]() | NPI73T561KTRF | NPI73T561KTRF NPI 0815- | NPI73T561KTRF.pdf | |
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![]() | N74S02 | N74S02 PHILIPS DIP | N74S02.pdf | |
![]() | R1131N131D-F | R1131N131D-F ORIGINAL SOT25 | R1131N131D-F.pdf | |
![]() | NJM12902D1. | NJM12902D1. JRC DIP14 | NJM12902D1..pdf | |
![]() | K6X1008C2DDB-55 | K6X1008C2DDB-55 SAMSUNG DIP | K6X1008C2DDB-55.pdf | |
![]() | RA008 | RA008 LGS SOP | RA008.pdf |