창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2526-5002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2526-5002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2526-5002 | |
| 관련 링크 | 2526-, 2526-5002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C473G5GACTU | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C473G5GACTU.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC3K01 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC3K01.pdf | |
![]() | 2SC5056-YTN | 2SC5056-YTN TOSHIBA SOT23 | 2SC5056-YTN.pdf | |
![]() | F6E-1G9600-L2XBPU | F6E-1G9600-L2XBPU ORIGINAL QFP | F6E-1G9600-L2XBPU.pdf | |
![]() | SF30MPZ-H3 | SF30MPZ-H3 MITSUBIS SMD or Through Hole | SF30MPZ-H3.pdf | |
![]() | VES-207 | VES-207 ZILOG DIP-28 | VES-207.pdf | |
![]() | 6MBP50RA060-01 A50L- | 6MBP50RA060-01 A50L- FUJI SMD or Through Hole | 6MBP50RA060-01 A50L-.pdf | |
![]() | LP3907 | LP3907 NS SMD or Through Hole | LP3907.pdf | |
![]() | FLJ451 | FLJ451 SIEMENS DIP | FLJ451.pdf | |
![]() | KS22138L5 | KS22138L5 AMD CDIP28 | KS22138L5.pdf | |
![]() | M74HCT74ADR2 | M74HCT74ADR2 MOT SOP | M74HCT74ADR2.pdf |