창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-25256WB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 25256WB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 25256WB | |
관련 링크 | 2525, 25256WB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMH800VSN562MR45S | 5600µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 44 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH800VSN562MR45S.pdf | |
![]() | HCM4925000000AMJT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4925000000AMJT.pdf | |
![]() | RG3216V-6201-B-T5 | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-6201-B-T5.pdf | |
![]() | T2106 | T2106 MT SMD or Through Hole | T2106.pdf | |
![]() | UPD78053GC-A40-8 | UPD78053GC-A40-8 NEC QFP | UPD78053GC-A40-8.pdf | |
![]() | SN60972J | SN60972J TI CDIP16 | SN60972J.pdf | |
![]() | DSPIC30F6012-20I/PF | DSPIC30F6012-20I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F6012-20I/PF.pdf | |
![]() | SY10EL23LZC | SY10EL23LZC MICREL SOP8 | SY10EL23LZC.pdf | |
![]() | NCP1201P | NCP1201P ON DIP | NCP1201P.pdf | |
![]() | VI-151 | VI-151 VICOR SMD or Through Hole | VI-151.pdf | |
![]() | CE81256C-B | CE81256C-B WINBOND DIP | CE81256C-B.pdf | |
![]() | EMP8935-30VG05GRR | EMP8935-30VG05GRR EMP SOT23-5 | EMP8935-30VG05GRR.pdf |