창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-251R15S620JV4E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 62pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 251R15S620JV4E | |
관련 링크 | 251R15S6, 251R15S620JV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CM309E5333000CBQT | 5.333MHz ±100ppm 수정 10pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E5333000CBQT.pdf | |
![]() | RMCF0603JT430K | RES SMD 430K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT430K.pdf | |
![]() | AT1206DRE0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0769R8L.pdf | |
![]() | DS1000Z150 | DS1000Z150 Dallas SOP | DS1000Z150.pdf | |
![]() | DGL-132CF-A | DGL-132CF-A N/A SMD or Through Hole | DGL-132CF-A.pdf | |
![]() | PBL404G | PBL404G SEP/TSC/LT DIP-4 | PBL404G.pdf | |
![]() | SBR0508MS | SBR0508MS AUK MBS | SBR0508MS.pdf | |
![]() | MT4D232DM6 | MT4D232DM6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT4D232DM6.pdf | |
![]() | 2SK2615 / ZA | 2SK2615 / ZA TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2615 / ZA.pdf | |
![]() | XCR3256XL-TQG144CMN | XCR3256XL-TQG144CMN XULINX SMD or Through Hole | XCR3256XL-TQG144CMN.pdf | |
![]() | 5853/19 | 5853/19 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5853/19.pdf | |
![]() | BA6467FP-Y | BA6467FP-Y ROHM SOP | BA6467FP-Y.pdf |