창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R15S5R1BV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R15S5R1BV4E | |
| 관련 링크 | 251R15S5, 251R15S5R1BV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-1HA1R0AR | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-1HA1R0AR.pdf | |
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![]() | CMF5540K200BHEA | RES 40.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5540K200BHEA.pdf | |
![]() | AD5322BRM-REEL | AD5322BRM-REEL AD MSOP-10 | AD5322BRM-REEL.pdf | |
![]() | FRM3Z231LT/001 | FRM3Z231LT/001 FUJ SMD or Through Hole | FRM3Z231LT/001.pdf | |
![]() | 5161BB | 5161BB GN SMD or Through Hole | 5161BB.pdf | |
![]() | UGF3JB-TR70 | UGF3JB-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | UGF3JB-TR70.pdf | |
![]() | RFP5N50 | RFP5N50 ORIGINAL TO-220 | RFP5N50.pdf | |
![]() | AD8182ARZ-R7 | AD8182ARZ-R7 AD SOIC-14 | AD8182ARZ-R7.pdf | |
![]() | HST-2027D | HST-2027D GROUP-TEK SMD or Through Hole | HST-2027D.pdf | |
![]() | 75LVDM976DGGR | 75LVDM976DGGR TI TSSOP-56 | 75LVDM976DGGR.pdf |