창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R15S220FV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R15S220FV4E | |
| 관련 링크 | 251R15S2, 251R15S220FV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8DLAAJ | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DLAAJ.pdf | |
![]() | ISO7231CQDWRQ1 | General Purpose Digital Isolator 4000Vpk 3 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7231CQDWRQ1.pdf | |
![]() | S16008LK9TK-75AG | S16008LK9TK-75AG SPECTEK TSSOP | S16008LK9TK-75AG.pdf | |
![]() | XCV600-BG432 | XCV600-BG432 XILINX BGA | XCV600-BG432.pdf | |
![]() | KA7809A | KA7809A FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA7809A.pdf | |
![]() | S68B364-B | S68B364-B AMI DIP | S68B364-B.pdf | |
![]() | CXA1065M-T6 | CXA1065M-T6 SONY SOP-24P | CXA1065M-T6.pdf | |
![]() | S24C02AT9Z | S24C02AT9Z ORIGINAL SMD or Through Hole | S24C02AT9Z.pdf | |
![]() | BL8506-12CRN | BL8506-12CRN Belling SOT23-5 | BL8506-12CRN.pdf | |
![]() | 1290AP B1K | 1290AP B1K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1290AP B1K.pdf | |
![]() | 51-784-003 | 51-784-003 SCI SMD or Through Hole | 51-784-003.pdf | |
![]() | CETMK316BJ184KOOT | CETMK316BJ184KOOT ORIGINAL 1206 | CETMK316BJ184KOOT.pdf |