창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-251R15S201KV4E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 251R15S201KV4E | |
관련 링크 | 251R15S2, 251R15S201KV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FQ1045AR-4.000 | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ1045AR-4.000.pdf | |
![]() | RT0603BRE0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0726R1L.pdf | |
![]() | CMF07200K00GNEK80 | RES 200K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07200K00GNEK80.pdf | |
![]() | M29W040BT-70N1 | M29W040BT-70N1 ST TSOP | M29W040BT-70N1.pdf | |
![]() | SPP3401 | SPP3401 ORIGINAL SOT-23-3L | SPP3401.pdf | |
![]() | HSMS2802L31 | HSMS2802L31 avago SMD or Through Hole | HSMS2802L31.pdf | |
![]() | APL5505B-33KC-TRL | APL5505B-33KC-TRL ALPHA SMD | APL5505B-33KC-TRL.pdf | |
![]() | SA2805-4.0 | SA2805-4.0 ASTEC SOIC | SA2805-4.0.pdf | |
![]() | RN55D8873F | RN55D8873F DALE SMD or Through Hole | RN55D8873F.pdf | |
![]() | CMI9738(CMI) | CMI9738(CMI) ORIGINAL QFP | CMI9738(CMI).pdf | |
![]() | DDS7526 | DDS7526 Honeywell SMD or Through Hole | DDS7526.pdf | |
![]() | OM9373/1126 | OM9373/1126 PHI DIP | OM9373/1126.pdf |