창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-251R15S1R9DV4E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.9pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 251R15S1R9DV4E | |
관련 링크 | 251R15S1, 251R15S1R9DV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T530D687M2R5ATE010 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530D687M2R5ATE010.pdf | |
![]() | BK/GBB-30-R | FUSE 30A 250VAC FAST GBB CERM | BK/GBB-30-R.pdf | |
![]() | 392214200911 . | 392214200911 . AMI PLCC68 | 392214200911 ..pdf | |
![]() | NJM2113M-#ZZZB | NJM2113M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2113M-#ZZZB.pdf | |
![]() | CS514B | CS514B VICOR DIP8 | CS514B.pdf | |
![]() | P737H | P737H IOR SOP8 | P737H.pdf | |
![]() | XC95144XLTQ100-10C | XC95144XLTQ100-10C XILINH SMD or Through Hole | XC95144XLTQ100-10C.pdf | |
![]() | 93LC46A-I/MS | 93LC46A-I/MS MICROCHIP MSOP | 93LC46A-I/MS.pdf | |
![]() | AS15100PQ | AS15100PQ ORIGINAL QFP | AS15100PQ.pdf | |
![]() | AT29LV1024TI55 | AT29LV1024TI55 AT TSOP | AT29LV1024TI55.pdf | |
![]() | FFA60UA60DN(SG) | FFA60UA60DN(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | FFA60UA60DN(SG).pdf | |
![]() | HPFC-112-01-T-D-04 | HPFC-112-01-T-D-04 SA SMD or Through Hole | HPFC-112-01-T-D-04.pdf |