창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R15S130FV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R15S130FV4E | |
| 관련 링크 | 251R15S1, 251R15S130FV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF15X-AG0 | 24MHz ±10ppm 수정 7pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF15X-AG0.pdf | |
![]() | CMF5564R900DHRE | RES 64.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5564R900DHRE.pdf | |
![]() | FLZ16VC | FLZ16VC FAIRCHILD SMD or Through Hole | FLZ16VC.pdf | |
![]() | ES80C5216 | ES80C5216 INTEL QFP | ES80C5216.pdf | |
![]() | MM74HC86 | MM74HC86 NA/ DIP | MM74HC86.pdf | |
![]() | IPM810REUR-T | IPM810REUR-T IPM SMD or Through Hole | IPM810REUR-T.pdf | |
![]() | HMBZ5226BLT1 | HMBZ5226BLT1 CHANGHAO SMD or Through Hole | HMBZ5226BLT1.pdf | |
![]() | M160B91HC | M160B91HC EPSON TSOP | M160B91HC.pdf | |
![]() | T2601N12TOF | T2601N12TOF EUPEC MODULE | T2601N12TOF.pdf | |
![]() | 2SB1197/2SD1781 | 2SB1197/2SD1781 ORIGINAL SOT-23 | 2SB1197/2SD1781.pdf | |
![]() | RPEE41H225M6B1F14B | RPEE41H225M6B1F14B Murata DIP | RPEE41H225M6B1F14B.pdf | |
![]() | JD5474BCA | JD5474BCA ORIGINAL NA | JD5474BCA.pdf |