창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R15S0R7AV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.70pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R15S0R7AV4E | |
| 관련 링크 | 251R15S0, 251R15S0R7AV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T495X337K006ATE100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X337K006ATE100.pdf | |
![]() | 3090R-271F | 270nH Unshielded Inductor 615mA 200 mOhm Max 2-SMD | 3090R-271F.pdf | |
![]() | CMF55649R00BEEB | RES 649 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55649R00BEEB.pdf | |
![]() | 1N4993A | 1N4993A ON SMD or Through Hole | 1N4993A.pdf | |
![]() | TF3526H-A203Y3R0-01 | TF3526H-A203Y3R0-01 TDK DIP | TF3526H-A203Y3R0-01.pdf | |
![]() | 180R | 180R TDK SMD or Through Hole | 180R.pdf | |
![]() | AM29DL322DB-120RWDI | AM29DL322DB-120RWDI AMD BGA | AM29DL322DB-120RWDI.pdf | |
![]() | WP91566L7N 513 | WP91566L7N 513 CTS SMD or Through Hole | WP91566L7N 513.pdf | |
![]() | L2A2124 | L2A2124 LSI BGA | L2A2124.pdf | |
![]() | MAX921ESATG032 | MAX921ESATG032 MXM SMD or Through Hole | MAX921ESATG032.pdf | |
![]() | AIC1731-28CXTR | AIC1731-28CXTR xx SOT-235 | AIC1731-28CXTR.pdf |