창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R14S5R6BV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R14S5R6BV4T | |
| 관련 링크 | 251R14S5, 251R14S5R6BV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233848011 | 0.33µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized | BFC233848011.pdf | |
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![]() | LMV324TM | LMV324TM NSC TSSOP16 | LMV324TM.pdf | |
![]() | TSC2006 | TSC2006 TI- TI | TSC2006.pdf | |
![]() | 35363-0310 | 35363-0310 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35363-0310.pdf | |
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![]() | SG320CT-12 | SG320CT-12 Linfinit SMD or Through Hole | SG320CT-12.pdf | |
![]() | 6-146256-3 | 6-146256-3 TYC SMD or Through Hole | 6-146256-3.pdf | |
![]() | WSL2010-18-0.012+-1% | WSL2010-18-0.012+-1% VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010-18-0.012+-1%.pdf | |
![]() | TL0721P | TL0721P ORIGINAL DIP8 | TL0721P.pdf | |
![]() | 35ME1200WXS | 35ME1200WXS CH SMD or Through Hole | 35ME1200WXS.pdf | |
![]() | FJJ131C | FJJ131C SIEMENS DIP | FJJ131C.pdf |