창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R14S2R2CV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R14S2R2CV4T | |
| 관련 링크 | 251R14S2, 251R14S2R2CV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-22NH2D | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-22NH2D.pdf | |
![]() | DS21Q50C1 | DS21Q50C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS21Q50C1.pdf | |
![]() | TPS22921YZPR | TPS22921YZPR TI DSBGA-6 | TPS22921YZPR.pdf | |
![]() | 02BZ2.7 | 02BZ2.7 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02BZ2.7.pdf | |
![]() | 18BITDAC | 18BITDAC DAC SMD or Through Hole | 18BITDAC.pdf | |
![]() | 2ED300C17-ST ROHS | 2ED300C17-ST ROHS Infineon ORG | 2ED300C17-ST ROHS.pdf | |
![]() | LT1721ICG | LT1721ICG LT SSOP | LT1721ICG.pdf | |
![]() | GT215-250-A2 | GT215-250-A2 NVIDIA BGA | GT215-250-A2.pdf | |
![]() | SN74LV240A | SN74LV240A TI SMD or Through Hole | SN74LV240A.pdf | |
![]() | 1612906-1 | 1612906-1 Tyco con | 1612906-1.pdf | |
![]() | FHT8050Y-ME 7Y | FHT8050Y-ME 7Y ORIGINAL SOT-23 | FHT8050Y-ME 7Y.pdf | |
![]() | TEFSVJ1A106MLV8R | TEFSVJ1A106MLV8R NEC SMD | TEFSVJ1A106MLV8R.pdf |