창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-251R14S2R2AV4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 251R14S2R2AV4T | |
관련 링크 | 251R14S2, 251R14S2R2AV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445C22A30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22A30M00000.pdf | |
![]() | KUMP-11D18-110 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Socketable | KUMP-11D18-110.pdf | |
![]() | 4828-6004-CP | 4828-6004-CP M SMD or Through Hole | 4828-6004-CP.pdf | |
![]() | SB20005R | SB20005R SANYO SMD or Through Hole | SB20005R.pdf | |
![]() | GM1EG35200A | GM1EG35200A SHARP SMD | GM1EG35200A.pdf | |
![]() | 2SK1188 | 2SK1188 ORIGINAL TO-220 | 2SK1188.pdf | |
![]() | V-16G-3C26-M(R2) | V-16G-3C26-M(R2) OMRON SMD or Through Hole | V-16G-3C26-M(R2).pdf | |
![]() | LM358DR 50K+ | LM358DR 50K+ TI SMD or Through Hole | LM358DR 50K+.pdf | |
![]() | MB40762 | MB40762 FUJITSU SOP | MB40762.pdf | |
![]() | EEVEB2W3R3Q | EEVEB2W3R3Q PANASONIC SMD or Through Hole | EEVEB2W3R3Q.pdf | |
![]() | A7-2640-2 | A7-2640-2 HARRIS CDIP8 | A7-2640-2.pdf | |
![]() | GF-G07900-GTXN-A2 | GF-G07900-GTXN-A2 NVIDIA BGA | GF-G07900-GTXN-A2.pdf |