창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R14S1R1AV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R14S1R1AV4T | |
| 관련 링크 | 251R14S1, 251R14S1R1AV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A200KBGAT4X | 20pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A200KBGAT4X.pdf | |
![]() | 416F30011AAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011AAR.pdf | |
![]() | Y0934100K000T0L | RES 100K OHM .3W .01% RADIAL | Y0934100K000T0L.pdf | |
![]() | HTV192-C | HTV192-C HUAYAMIC QFP128 | HTV192-C.pdf | |
![]() | FP11SPC1B1TP01 | FP11SPC1B1TP01 C&KComponents MINIATUREPBSWITCH | FP11SPC1B1TP01.pdf | |
![]() | B6651B1NNYL3G50 | B6651B1NNYL3G50 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6651B1NNYL3G50.pdf | |
![]() | A1826-6734 | A1826-6734 NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | A1826-6734.pdf | |
![]() | XC56303DV66 | XC56303DV66 MOT TQFP144 | XC56303DV66.pdf | |
![]() | 74LCX14M/SOP | 74LCX14M/SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LCX14M/SOP.pdf | |
![]() | M34283G2-271GP | M34283G2-271GP RENESAS SSOP | M34283G2-271GP.pdf | |
![]() | VCA810IDG4 | VCA810IDG4 TI/BB SOIC8 | VCA810IDG4.pdf | |
![]() | AS7C4096A-10TI | AS7C4096A-10TI ALLANCE TSOP | AS7C4096A-10TI.pdf |