창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-251R14S100JV4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
주요제품 | Multi-Layer High-Q SMD Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 526 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 251R14S100JV4T-ND 712-1308-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 251R14S100JV4T | |
관련 링크 | 251R14S1, 251R14S100JV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1808AC153ZAT3A | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC153ZAT3A.pdf | |
![]() | HCM4932000000ABJT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4932000000ABJT.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1584 | RES SMD 1.58M OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1584.pdf | |
![]() | TNPW2512180KBEEY | RES SMD 180K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512180KBEEY.pdf | |
![]() | CR0805-FX-3012E | CR0805-FX-3012E BOURNS SMD or Through Hole | CR0805-FX-3012E.pdf | |
![]() | AXK720135J | AXK720135J NAIS CONNECTOR | AXK720135J.pdf | |
![]() | S-80123ANMC-JCI-T2 | S-80123ANMC-JCI-T2 seiko SOT-23-5 | S-80123ANMC-JCI-T2.pdf | |
![]() | 502351-0600 | 502351-0600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 502351-0600.pdf | |
![]() | MX581KH | MX581KH MAXIM SMD or Through Hole | MX581KH.pdf | |
![]() | LM317MDT-G | LM317MDT-G ONSEMI SMD or Through Hole | LM317MDT-G.pdf | |
![]() | FX158J | FX158J ORIGINAL SMD or Through Hole | FX158J.pdf | |
![]() | VUO80/08N01 | VUO80/08N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO80/08N01.pdf |