창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2518-100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2518-100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2518-100 | |
관련 링크 | 2518, 2518-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D100FXXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FXXAP.pdf | ||
SFR2500003000JA500 | RES 300 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500003000JA500.pdf | ||
SLWSTK6063A | DEV KIT EFR32FG 434MHZ 2.4GHZ | SLWSTK6063A.pdf | ||
MSP3460G-BB-V3 | MSP3460G-BB-V3 MICRONAS QFP-64 | MSP3460G-BB-V3.pdf | ||
C3216JB0J106M | C3216JB0J106M TDK SMD | C3216JB0J106M.pdf | ||
SCX6B10WWU/V0 | SCX6B10WWU/V0 NS PLCC | SCX6B10WWU/V0.pdf | ||
RN2317(TE85L,F) | RN2317(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2317(TE85L,F).pdf | ||
UC1611J/883C(5962-9053801PA) | UC1611J/883C(5962-9053801PA) ORIGINAL CDIP8 | UC1611J/883C(5962-9053801PA).pdf | ||
NG82915GV SL8BT | NG82915GV SL8BT INTEL BGA | NG82915GV SL8BT.pdf | ||
MAX6381XR27D3T | MAX6381XR27D3T MXM SMD or Through Hole | MAX6381XR27D3T.pdf | ||
LM2996MX/NOPB | LM2996MX/NOPB NS SOP8 | LM2996MX/NOPB.pdf | ||
SAS2.5-05-NED | SAS2.5-05-NED SUCCEED DIP-8 | SAS2.5-05-NED.pdf |