창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2512-823K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2512(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 278mA | |
| 전류 - 포화 | 209mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.245" L x 0.095" W(6.22mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2512-823K | |
| 관련 링크 | 2512-, 2512-823K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35A13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35A13M00000.pdf | |
![]() | TLM2ADR024FTD | RES SMD 0.024 OHM 1% 1/4W 0805 | TLM2ADR024FTD.pdf | |
![]() | RN73C1J8K87BTG | RES SMD 8.87KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J8K87BTG.pdf | |
![]() | CT1-T | CT1-T LEM SMD or Through Hole | CT1-T.pdf | |
![]() | IC-PST7032MT-R | IC-PST7032MT-R ORIGINAL SOT-89 | IC-PST7032MT-R.pdf | |
![]() | 279786-852 | 279786-852 TI CLCC | 279786-852.pdf | |
![]() | ADG713BRUZ-REEL7 ( | ADG713BRUZ-REEL7 ( AD TSSOP-16P | ADG713BRUZ-REEL7 (.pdf | |
![]() | SAB-161RI | SAB-161RI SIEMENS QFP | SAB-161RI.pdf | |
![]() | SPT1 | SPT1 ORIGINAL SOT-23 | SPT1.pdf | |
![]() | CR10563J | CR10563J MER SMD or Through Hole | CR10563J.pdf | |
![]() | OPA875IDGKTG4 | OPA875IDGKTG4 TI/BB MSOP8 | OPA875IDGKTG4.pdf |