창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2512-823K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2512(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 278mA | |
| 전류 - 포화 | 209mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.245" L x 0.095" W(6.22mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2512-823K | |
| 관련 링크 | 2512-, 2512-823K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K820K10C0GF5TH5 | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K820K10C0GF5TH5.pdf | |
![]() | RCE5C2A272J1K1H03B | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCE5C2A272J1K1H03B.pdf | |
![]() | 1808HA330JATME | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HA330JATME.pdf | |
![]() | RT0603CRC0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC0739K2L.pdf | |
![]() | MAX4516CUK | MAX4516CUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX4516CUK.pdf | |
![]() | AP130-50RG-7 | AP130-50RG-7 ANACHIP SC59R-3L | AP130-50RG-7.pdf | |
![]() | CY7C4271-15AXC | CY7C4271-15AXC CYPRESS TQFP | CY7C4271-15AXC.pdf | |
![]() | TM2302N/FN | TM2302N/FN TMOS SOT-23 | TM2302N/FN.pdf | |
![]() | LH035M10K0BPF-3525 | LH035M10K0BPF-3525 YA SMD or Through Hole | LH035M10K0BPF-3525.pdf | |
![]() | LMC1608TP-5N1J | LMC1608TP-5N1J ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC1608TP-5N1J.pdf | |
![]() | R5S77631Y-266BGV | R5S77631Y-266BGV RENESAS SMD or Through Hole | R5S77631Y-266BGV.pdf | |
![]() | MAX399EPE | MAX399EPE MAXIM DIP16 | MAX399EPE.pdf |