창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2512-27R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2512-27R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2512-27R | |
관련 링크 | 2512, 2512-27R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKT1813410016G | 0.1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKT1813410016G.pdf | |
![]() | AB-13.560MAGE-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-13.560MAGE-T.pdf | |
![]() | 402F27112IKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27112IKT.pdf | |
![]() | 6SVP120M | 6SVP120M ORIGINAL SMD-2 | 6SVP120M.pdf | |
![]() | TENTD5080GDH | TENTD5080GDH TI BGA | TENTD5080GDH.pdf | |
![]() | EKLG401ELL470MM25S | EKLG401ELL470MM25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKLG401ELL470MM25S.pdf | |
![]() | M74LS74AFP | M74LS74AFP MITSUBISHI DOP14 | M74LS74AFP.pdf | |
![]() | CDRH4D28-1R2 | CDRH4D28-1R2 ORIGINAL SMD | CDRH4D28-1R2.pdf | |
![]() | K4T51163QI-BCE7 | K4T51163QI-BCE7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51163QI-BCE7.pdf | |
![]() | UMZ2NTN | UMZ2NTN ROHM SMD or Through Hole | UMZ2NTN.pdf | |
![]() | UPD421012G-3 | UPD421012G-3 NEC SOP24 | UPD421012G-3.pdf |