창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2512-272G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2512(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 865mA | |
| 전류 - 포화 | 649mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 540m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.105" W(6.48mm x 2.67mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2512-272G TR 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2512-272G | |
| 관련 링크 | 2512-, 2512-272G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-5491-W-T1 | RES SMD 5.49KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-5491-W-T1.pdf | |
![]() | EXB-34V3R6JV | RES ARRAY 2 RES 3.6 OHM 0606 | EXB-34V3R6JV.pdf | |
![]() | FDC697P_F077-FAIRCHILD | FDC697P_F077-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDC697P_F077-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | ZM11VB | ZM11VB TC SMD or Through Hole | ZM11VB.pdf | |
![]() | 370750 | 370750 TI SOP8 | 370750.pdf | |
![]() | PT150S12C | PT150S12C NIEC SMD or Through Hole | PT150S12C.pdf | |
![]() | 221-158-03J | 221-158-03J D/C DIP | 221-158-03J.pdf | |
![]() | 520133YM | 520133YM MIC SOP-8 | 520133YM.pdf | |
![]() | LMH0024MA+ | LMH0024MA+ NSC SMD or Through Hole | LMH0024MA+.pdf | |
![]() | P89C61X2BN/00,112D/C:07 | P89C61X2BN/00,112D/C:07 NXP SMD or Through Hole | P89C61X2BN/00,112D/C:07.pdf | |
![]() | CI-003BNC | CI-003BNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CI-003BNC.pdf |