창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2512 5% 0.018R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2512 5% 0.018R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2512 5% 0.018R | |
관련 링크 | 2512 5% , 2512 5% 0.018R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1GNF8202C | RES SMD 82K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF8202C.pdf | |
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![]() | YW1L-A2E10Q4G | YW1L-A2E10Q4G ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1L-A2E10Q4G.pdf | |
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![]() | 250V5.5UF | 250V5.5UF SENJU SMD or Through Hole | 250V5.5UF.pdf | |
![]() | TL072BCPE4 | TL072BCPE4 TI PDIP | TL072BCPE4.pdf | |
![]() | W78E052 | W78E052 Winbond SMD or Through Hole | W78E052.pdf | |
![]() | SLA4Q | SLA4Q Intel BGA | SLA4Q.pdf | |
![]() | MC1558JG TI | MC1558JG TI NS DIP | MC1558JG TI.pdf | |
![]() | M74HC03FI | M74HC03FI SGS DIP | M74HC03FI.pdf |