창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2512 180R J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2512 180R J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2512 180R J | |
관련 링크 | 2512 1, 2512 180R J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
170M8636 | FUSE 700A 1000V 3TN/110 AR UR | 170M8636.pdf | ||
HC-49/U-S32000000ABJB | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 140옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S32000000ABJB.pdf | ||
416F27022ATT | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ATT.pdf | ||
TCFGP0J225K8R | TCFGP0J225K8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGP0J225K8R.pdf | ||
2SB1109,2SD1610,2SB1110 | 2SB1109,2SD1610,2SB1110 HITACHI SMD or Through Hole | 2SB1109,2SD1610,2SB1110.pdf | ||
K8P5516UJB-PI4E | K8P5516UJB-PI4E SAMSUNG TSOP | K8P5516UJB-PI4E.pdf | ||
TPC8207-H | TPC8207-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8207-H.pdf | ||
ADR430BR-REEL7 | ADR430BR-REEL7 AD S N | ADR430BR-REEL7.pdf | ||
APL5102-17AI-TRL | APL5102-17AI-TRL ANPEC SOT-23 | APL5102-17AI-TRL.pdf | ||
MAX327ESE | MAX327ESE MAX SOIC-16 | MAX327ESE.pdf | ||
0191DM0402 | 0191DM0402 MT CDIP | 0191DM0402.pdf | ||
EPCOS-ALL | EPCOS-ALL ORIGINAL epcos overview pdf | EPCOS-ALL.pdf |